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最近科技圈比較火的新聞除了華為P40系列即將發布以外，小米旗下Redmi品牌的首款驍龍865手機K30 Pro也馬上要登場了。作為一款擁有極致性價比的5G旗艦手機，K30 Pro的眾多參數配置官方都已經公布了。 ... 現在Redmi產品總監王騰還對這款手機進行了首拆機，K30 Pro的內部結構是如何設計的？內部元器件用料究竟有多踏實呢？下面我們跟隨官方的拆機視頻一起來看看吧！ 拆開手機後，可以看到由於採用了彈出式前攝設計，攝像頭加機械彈出占了很大面積，所以留給其它器件布局的空間非常有限。空間狹小而器件眾多，官方表示，整個手機內部每平方厘米排布了大約61顆元器件！ ... 攝像頭部分，K30 Pro配備了後置四攝，其中有兩顆都是支持OIS光學防抖光學防抖的，分別是6400萬的主攝和3倍光學變焦鏡頭。現在市面上基本上只有旗艦手機才配備了雙OIS光學防抖，可見這款手機對拍照是下了血本的。 ... 正面依然延續了上代彈出式鏡頭設計的選擇，毫無是毋庸置疑的，它能夠帶來最為極致的完整螢幕體驗，但問題也隨之凸顯，就是設計方面出現了難度。 ... 整個彈出式結構包括步進電機、導桿、螺旋絲桿、支架等，占據了大量本就稀缺的內部空間，好在主板採用了新的設計方案。 主板部分K30 Pro採用了大面積疊板「三明治」設計，以前其它安卓手機雖然也採用了「三明治」設計，但只有很小一塊。而K30 Pro的「三明治」結構幾乎占了整機主板面積的一半以上，幾乎整個主板都是「三明治」結構。 ... 在外放音質部分，手機底部塞下了一個1216超線性揚聲器，使得整個手機的聲音、響度非常高，人聲也非常的甜美，同時還配備了一個1040的Z軸線性馬達，可以發出「噠噠噠」的聲音，這種感覺其實是非常棒的。 ...... 在螢幕底下，K30 Pro的指紋識別模塊採用的是最新一代的超薄指紋識別，手機內還藏著大面積的石墨片。根據官方介紹，K30 Pro在熱設計上堆足了料，搭載了智慧型手機領域最大面積不鏽鋼VC，面積高達3435mm²，散熱面積是榮耀V30 Pro的約3倍。 ...... 以上就是K30 Pro的全部首拆內容，從這段拆機視頻可以看出，整個手機的內部用料還是非常紮實的，無論是不鏽鋼VC散熱片，還是相機部分的雙OIS光學防抖，甚至是線性馬達、揚聲器等等，都是踏踏實實的用料。 ... 對於Redmi K30 Pro這樣一款手機，你是怎麼看的呢？歡迎在評論區留言，有什麼槽點優點都可以評價一下，說說你對它的看法吧！至於更多的產品細節，可以等3月24日的K30 Pro發布會上揭曉。 我是王石頭，喜歡本文就給我點讚吧！

文章來源取自於：

壹讀 https://read01.com/d034ozE.html

博客來 https://www.books.com.tw/exep/assp.php/888words/products/0010810643

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